SolidRun Bedrock RAI300 เป็นคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมเครื่องแรกที่ใช้หน่วยประมวลผลมือถือ AMD Ryzen AI 9 HX 370 แบบ 12-core/24-thread ซึ่งโดยปกติจะพบในแล็ปท็อประดับพรีเมียมสำหรับผู้บริโภคและงานเชิงพาณิชย์ด้าน AI
คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมรุ่นนี้รองรับหน่วยความจำ DDR5 SO-DIMM สูงสุด 128GB เพื่อรันโมเดล AI บน NPU ประสิทธิภาพ 50 TOPS (หรือ 80 TOPS เมื่อรวม CPU + GPU + NPU) ของชิป AMD, รองรับที่เก็บข้อมูล M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4 ได้สูงสุด 3 ตัว, รองรับจอแสดงผลได้สูงสุด 4 จอ ผ่านพอร์ต HDMI 2.1 และ DP 2.1, และมาพร้อมพอร์ตเครือข่าย Ethernet 2.5Gbps สูงสุด 4 พอร์ต, พอร์ต USB4, พอร์ต USB 3.2 จำนวน 4 พอร์ต และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ โดย Bedrock RAI300 มีให้เลือก 2 รุ่น ได้แก่ รุ่นบาง “Tile” และ รุ่นหนา “60W model” เพื่อรองรับการตั้งค่า TDP และรูปแบบการระบายความร้อนที่แตกต่างกัน โดยครอบคลุมช่วงการใช้พลังงานตั้งแต่ 8W ถึง 54W
สเปคของ Bedrock RAI300 :
- SoC – AMD Ryzen AI 9 HX 370 “Strix Point”
-
CPU – โปรเซสเซอร์ 12-core/24-thread พร้อม Zen 5 4-core สูงสุด 2.0/5.1 GHz, Zen 5c 8-core สูงสุด 2.0/3.3 GHz
-
Cache – L2 ขนาด 12MB, L3 ขนาด 24MB
- GPU – AMD Radeon 890M แบบ 16-core (RDNA 3.5) สูงสุด 2,900 MHz รองรับ DirectX 12
- NPU – AMD Ryzen AI (XDNA 2) ประสิทธิภาพสูงสุด 50 TOPS; ประสิทธิภาพรวม CPU+GPU+NPU สูงสุด 80 TOPS
- TDP – ค่าเริ่มต้น: 28W; cTDP: ข้อมูลของ AMD ระบุรองรับตั้งแต่ 15 ถึง 54W, แต่ Solidrun ระบุรองรับตั้งแต่ 8W ถึง 54W
-
- หน่วยความจำระบบ – DDR5-5600 แบบ 128-bit สูงสุด 128GB ผ่าน 2x SODIMM slots
- สตอเรจ – รองรับ NVMe SSD สูงสุด 3 ตัว ผ่านสล็อต M.2 PCIe Gen4 x4 ขนาด 2280
- เอาต์พุตวิดีโอ
- พอร์ต HDMI 2.1
- ตัวเลือกเสริม: 1x DisplayPort 2.1 และ 2x mini-DP
- รองรับจอแสดงผลอิสระสูงสุด 4 จอ
- ระบบเครือข่าย
- 4x พอร์ต RJ45 ความเร็ว 2.5GbE ที่ใช้ Intel I226 controllers
- ตัวเลือกการเชื่อมต่อเซลลูลาร์ 4G LTE / 5G, โมดูล Quectel M.2 Key-B + 2x Nano SIM card slots + รองรับสานยอากาศ SMA สูงสุด 4 อัน
- USB
- พอร์ต USB4 Type-C (40 Gbps)
- 1x พอร์ต USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) Type-A
- 3x พอร์ต USB 3.2 Gen 2 (5 Gbps) Type-A
- การขยาย
- Console – พอร์ต Console แบบ Mini USB สำหรับ Serial Console
- ความปลอดภัย – fTPM 2.0 (ใน Ryzen) + dTPM 2.0 (Infineon)
- อื่น ๆ
- AMI Aptio V BIOS ใช้ SPI Flash 256Mbit จำนวน 2 ชิปเพื่อความซ้ำซ้อน
- รูปแบบการติดตั้ง: DIN-rail, ติดผนัง, VESA, ตั้งโต๊ะ
- โครงอะลูมิเนียมทั้งหมด ระบายความร้อนแบบไร้พัดลม
- แหล่งจ่ายไฟ – อินพุต 12V ถึง 60V DC ผ่าน Phoenix terminal block, ตัวเลือก 12–24V หรือ 12–48V
- ขนาด
- รุ่น Tile – 160 × 130 × 29 มม. (ปริมาตร 0.6 ลิตร)
- รุ่น 60W – 160 × 130 × 73 มม. (ปริมาตร 1.5 ลิตร)
- ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – -40°C ถึง 85°C
Bedrock RAI300 รองรับระบบปฏิบัติการ Windows 10/11/IoT, Linux และระบบปฏิบัติการ x86 อื่น ๆ นอกจากนี้ SolidRun ยังเน้นการรองรับแพลตฟอร์มโอเพนซอร์ส AMD ROCm 7 สำหรับการประมวลผลแบบ GPU-accelerated computing โดย ROCm (Radeon Open Compute) ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน HPC และ AI บน GPU และ accelerator ของ AMD
จากแผนผังบล็อกไดอะแกรมจะเห็นว่า Bedrock RAI300 เช่นเดียวกับคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม Bedrock รุ่นก่อนหน้า มีโครงสร้างแบบโมดูลาร์ โดยใช้ System-on-Module (SoM) ที่รวม SoC, หน่วยความจำ, ที่เก็บข้อมูล และชิป TPM 3.0, บอร์ดเครือข่ายและ I/O (เช่น NIO R7000 Basic), บอร์ดเก็บข้อมูลและขยายระบบ (เช่น SX 4M2), โมดูลพลังงาน (PM 1260) สิ่งนี้อธิบายได้ว่าทำไมรุ่น Tile และรุ่น 60W ในภาพจึงมีจำนวนพอร์ต Ethernet และอินเทอร์เฟซจอภาพแตกต่างกัน นอกจากนี้ยังมี Google Doc spreadsheet ให้ลูกค้าใช้สร้างและกำหนดคอนฟิกระบบของตนเอง
SolidRun ระบุว่า Bedrock RAI300 ที่ใช้ AMD Ryzen AI 9 HX 370 พร้อมจำหน่ายแล้ว ทั้งจากบริษัทโดยตรงและตัวแทนจำหน่ายแต่ยังไม่มีการเปิดเผยราคาอย่างเป็นทางการ และผู้สนใจจำเป็นต้องขอใบเสนอราคา โดยสามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้จากหน้าเว็บไซต์ผลิตภัณฑ์
แปลจากบทความภาษาอังกฤษ : Bedrock RAI300 fanless industrial PC is powered by an AMD Ryzen AI 9 HX 370 mobile AI SoC
บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT