Boardcon Tiny1126B : โมดูลที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B มีขนาดเล็กลง แต่รองรับขา I/O ได้มากขึ้น

Boardcon Tiny1126B เป็นโมดูล SoM (System-on-Module) ที่ถูกย่อขนาดลงจากรุ่น MINI1126B-P ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126B จากเดิมขนาด 38×30 มม. เหลือเพียง 34×30 มม. โดยออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ระบบ AI Vision ที่มีขนาดกะทัดรัดมากยิ่งขึ้น เช่น กล้องอัจฉริยะ, กลอนประตูอัจฉริยะ, กล้องตรวจสอบ, หุ่นยนต์ทำความสะอาด/โลจิสติกส์, ระบบ DMS (ตรวจสอบผู้ขับขี่), ระบบ BSD (ตรวจจับจุดบอด) และจอแสดงผลอัจฉริยะ

แม้ว่าจะมีขนาดเล็กลง แต่ Tiny1126B กลับมาพร้อมความสามารถที่เพิ่มขึ้น โดยใช้คอนเนกเตอร์แบบ 100 พิน จำนวน 2 ชุด ระยะพิทช์ 0.4 มม. แทนแบบเดิมที่เป็น 80 พิน ระยะพิทช์ 0.5 มม. ทำให้รองรับขา I/O ได้มากขึ้นอย่างชัดเจน นอกจากนี้ ยังเพิ่มอินเทอร์เฟซใหม่เข้ามา ได้แก่ USB 3.0 แบบ DRD (Dual-Role Device), อินเทอร์เฟซ SDMMC เพิ่มอีกหนึ่งชุด, อินเทอร์เฟซ SPI และ I2C อย่างละหนึ่งชุดเพิ่มเติม, Fast Ethernet และอินเทอร์เฟซอื่น ๆ  ในส่วนของสเปกหลักอื่น ๆ ยังคงเดิม เช่น รองรับหน่วยความจำสูงสุด 4GB LPDDR5 และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC flash สูงสุด 256GB

Boardcon Tiny1126B system-on-module

สเปคของ Boardcon Tiny1126B :

• SoC – Rockchip RV1126B
  • CPU – Quad-core Arm Cortex-A53 ความถี่สูงสุด 1.6 GHz พร้อม แคช L1: 32KB (I-Cache) + 32KB (D-Cache), แคช L2 แบบรวม: 512KB
  • GPU – 2D Graphics Engine
  • VPU
    • Video Decoder – H.265/H.264 ความละเอียดสูงสุด 3840×2160 @ 30fps
    • Video Encoder  – H.265, H.264, JPEG ความละเอียดสูงสุด 12Mbps @ 30fps
    • JPEG Decoder
  • AI accelerator – Rockchip NPU engine รองรับการประมวลผลสูงสุด  3 TOPS (INT8); รองรับโมเดลแบบ INT4, INT8, INT16 และ FP16 พร้อมรองรับเฟรมเวิร์ก TensorFlow, ONNX, PyTorch และ Caffe
• หน่วยความจำระบบ  – LPDDR4 2GB หรือ 4GB
• ที่เก็บข้อมูล  – eMMC flash ขนาด 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB หรือ 256GB
• ชิปเครือข่าย – Realtek RTL8211F-CG GbE PHY (สามารถย้ายไปอยู่บน Carrier Board ได้ถ้าต้องการ)
• คอนเนคเตอร์ 2x 100-pin, ระยะพิทซ์ 0.4 มม. แบบ female board-to-board
  • ที่จัดเก็บข้อมูล – 2x SDMMC, SDIO
  • อินเทอร์เฟซจอแสดงผล – RGB LCD, MIPI DSI
  • อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x MIPI CSI
  • ระบบเสียง – 2x MIC, 1x DSM (Digital Speaker Module)
  • เครือข่าย – Gigabit Ethernet, Fast Ethernet PHY
  • USB – USB 2.0 Host, USB 2.0 OTG, USB 3.0 DRD (Dual-Role Device)
  • อุปกรณ์ต่อพ่วงอื่น ๆ (peripherals) – 3x UART, 3x I2C, 2x SPI, 7x SARADC IN, 2x CAN, GPIO และอื่นๆ
• แรงดันไฟเลี้ยง – 5V DC; ใช้ PMIC: RK809-9 (ทำหน้าที่เป็น Audio Codec ด้วย)
• ขนาด – 34 x 30 มม. (PCB แบบ 8 ชั้น)
• น้ำหนัก – 5 กรัม (รุ่นเดิม 6.1 กรัม)
• ช่วงอุณหภูมิ – -20°C ถึง +85°C

ในส่วนของซอฟต์แวร์ Boardcon รองรับระบบปฏิบัติการ Debian 12 โดยใช้ Buildroot เป็นระบบสร้างเฟิร์มแวร์ ทำงานบน Linux Kernel เวอร์ชัน 6.1.141 และ u-Boot เวอร์ชัน 2017.09 แต่ทรัพยากรสำหรับการพัฒนา (development resources) ไม่ได้เปิดเผยต่อสาธารณะ โดยบริษัทจะให้ SDK เฉพาะกับลูกค้าเท่านั้น

บอร์ด SBC1126B แบบ Single Board Computer และ Development Board

นอกจาก Linux SDK แล้ว Boardcon ยังมีบอร์ด SBC1126B ซึ่งเป็นทั้งคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวและบอร์ดสำหรับพัฒนา เพื่อใช้ทดสอบการทำงานของ Tiny1126B และช่วยให้เริ่มต้นพัฒนาซอฟต์แวร์ได้อย่างรวดเร็ว

สเปคของ SBC1126B :

• SoM ที่รองรับ – Boardcon Tiny1126B (ตามรายละเอียดด้านบน)
• หน่วยเก็บข้อมูล – ช่องใส่ MicroSD card
• อินเทอร์เฟซแสดงผล  – หัวต่อ MIPI DSI แบบ 26 พิน รองรับจอสูงสุด 1920×1080 @ 60Hz
• อินเทอร์เฟซกล้อง – 2x คอนเนกเตอร์ MIPI CSI แบบ FPC ขนาด 30 พิน (4-lane)
• ระบบเสียง
  • คอนเนกเตอร์ไมโครโฟน 2 พิน
  • คอนเนกเตอร์ลำโพง 2 พิน
  • คอนเนกเตอร์ I2S แบบ 8 พิน
• เครือข่าย
  • พอร์ต Gigabit Ethernet แบบ RJ45 ผ่านคอนโทรลเลอร์ Realtek RTL8211F-CG
  • พอร์ต Fast Ethernet แบบ RJ45
  • หมายเหตุ: พอร์ต Ethernet ทั้งสองไม่สามารถใช้งานพร้อมกันได้ (ใช้ GMAC ร่วมกัน)
  • รองรับ Wi-Fi 2.4GHz (802.11 b/g/n) และ Bluetooth 4.2
• USB
  • 1x พอร์ต USB 3.0 DRD (Dual-Role Device) แบบ Type-A
  • 4x พอร์ต USB 2.0 Type-A (โหมด Host)
• Serial
  • คอนเนกเตอร์ Debug แบบ 3 พิน
  • คอนเนกเตอร์ UART (4 สาย) แบบ 6 พิน
  • 2x คอนเนกเตอร์ RS485 แบบ 3 พิน
• การขยาย
  • 2x CAN Bus (ผ่านคอนเนกเตอร์ 2 พิน)
  • 6x GPIO (ผ่านคอนเนกเตอร์ 4-/6 พิน)
  • 6x ADC (ผ่านคอนเนกเตอร์ 8 พิน)
  • 1x SPI (SPI1_M2) ผ่านคอนเนกเตอร์ 6 พิน
• อื่น ๆ
  • ปุ่ม Reset, Recovery และ Power
  • RTC (Real-Time Clock) พร้อม Supercapacitor
  • คอนเนกเตอร์ตัวรับสัญญาณอินฟราเรด
• แหล่งจ่ายไฟ
  • ช่องจ่ายไฟ DC 12V/3A
  • รองรับแบตเตอรี่ Li-ion 7.4V ผ่านคอนเนกเตอร์ 3 พิน
  • ขนาด – 120 x 95 มม.
• ช่วงอุณหภูมิการทำงาน – 0°C ถึง 70°C

Boardcon ไม่ได้เปิดเผยข้อมูลราคาสำหรับโมดูล System-on-Module และบอร์ดคอมพิวเตอร์แบบ Single Board Computer ที่ใช้ชิป Rockchip RV1126 รุ่นใหม่นี้ โดยสามารถดูรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากเว็บไซต์ของบริษัท

แปลภาษาไทย : Boardcon Tiny1126B is a smaller and lighter Rockchip RV1126B system-on-module, yet with more I/Os

Suthinee Kerdkaew

บรรณาธิการข่าวและบทความภาษาไทย CNX Software ได้มีความสนใจในด้านเทคโนโลยี โดยเฉพาะ Smart Home และ IoT